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1350 1949 114
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电话：0512-63008686 传真：
地址：苏州市吴江区松陵镇菀坪社区同安西路15号 E-mail：hr@bodapacking.com
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公司总部位于江苏省苏州市吴江区，建筑面积25000平方米。主要从事各类包装材料及全降解日用制品的设计、加工制造;产品广泛应用于光学、电子、食品、电器及日用包装领域；应业务需要分别在江西、惠州、宁波、武汉、厦门、惠州、深圳建有分公司。 公司经过多年的发展，已形成与IT、光电产品(手机、平板计算机、笔电及其配件、液晶屏等)全面配套的电子包装防护(如防静电、缓冲防护、外观防护及特殊防护等)产品生产基地，为客户的产品包装防护提供从设计开发、制造到最大经济效益的全套解决方案。 目前主要客户有群创、捷普绿点、富士康、佳世达、TPK、星星科技、深圳莱宝、深圳博恩、东山精密、常州精研等大型的台资企业及内地上市公司，企业一贯遵循"以诚相待，以信为本，以优取胜”的经营理念， 愿与各界人士携手合作，共同发展，热忱欢迎新老顾客光临惠顾!
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